高通公司

高通公司，全称Qualcomm，由前麻省理工学院教授艾文·雅各布及其六位同仁于1985年创立，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈。公司现任董事长为保罗·E·雅各布。高通于1991年在纳斯达克上市，股票代码为QCOM。作为一家专注于芯片行业的科技企业，高通自成立以来一直致力于无线通信技术的研究。起初，公司推出了CDMA手机，后转而专注于半导体芯片的研发，并将产品应用于多种终端设备。主要业务涵盖技术许可（QTL）、半导体（QCT）和投资领域的高通创投。骁龙系列芯片是公司的代表产品，高通致力于将移动技术普及至各行各业。2022年，高通实现营业额442亿美元，净利润129.36亿美元。截至2023年，高通全球员工总数超过4万人，拥有超过14万项专利和专利申请。搭载高通骁龙处理器的Android智能手机全球出货量超过10亿部。在2023年12月24日发布的全球半导体芯片公司TOP10排行榜中，高通以1576.5亿美元的市值位列第八。

高通在2022年福布斯全球企业2000强中排名第201位，而在2023年《财富》美国500强中排名98。

1985年，艾文·雅各布及其同事共同创建了高通。初创时期，公司专注于提供卫星系统移动通讯解决方案，承接了OmniTRACS项目，该项目利用卫星技术协助长途卡车与总部进行通讯和定位，以优化物流运输管理。自1988年起，高通的卫星移动通信系统在全球货运业中得到广泛应用。到2014年，该系统已成为运输行业最大的商用卫星移动通信系统。

1988年，高通开始研发CDMA技术。三年后，公司成功上市，并证明了CDMA能够支持TCP/IP协议服务，使其成为全球标准。随后，高通同时生产CDMA手机、芯片和系统设备，通过软硬件结合的推广策略，推动了全球CDMA用户数量的增长。到1996年底，全球CDMA用户数超过100万。1998年，高通与Palm合作推出了全球首款CDMA智能手机pdQ。

随着市场和技术的发展，高通逐步转型，专注于半导体芯片的研发和生产，同时拓展技术许可和投资业务。这一转型使高通在移动技术领域持续保持领先地位。

自从CDMA技术获得广泛认可后，高通在1999年作出战略调整，将其占收入60%的手机和系统设备业务出售，并将业务重心转向技术研发和半导体芯片研发。到了2000年，全球CDMA用户数已超过5000万。同年，高通成功整合了多媒体CDMA芯片和GPS功能，将多种手机功能集成于一体，并通过集成方案替代了独立的拍照、视频、铃声、图像和协处理器ASIC设计。在这一年，高通与中国联通签署了知识产权框架协议，正式进军中国市场，并在北京、上海、深圳、西安、无锡等地设立子公司和研发中心，同时在深圳建立了全球首个创新中心，并与南京、重庆、青岛等地的合作伙伴共同成立了联合创新中心。2002年，高通与通用汽车合作，推出了安吉星CDMA 1x车载网联解决方案，标志着高通进入车联网领域的汽车行业。

在持续进行技术研发的同时，高通也积极通过收购拥有核心专利的公司来增强自身实力。2005年，高通以6亿美元收购了Flarion技术公司，该公司掌握了4G时代的大量核心技术及专利。接下来的十年里，高通还收购了创锐讯公司、美国顶峰微电子公司等创新型企业。

2007年，高通推出了其移动处理器领域的首款产品——Snapdragon S1。搭载这款CPU的HTC Dream手机首次亮相搭载Android系统。同年，高通启动了首个AI研究项目，致力于AI基础科技的研究。2007年第一季度，高通超越德州仪器公司，首次成为全球最大的无线芯片供应商。2011年，高通推出的骁龙S4系列芯片击败了NVIDIA和德州仪器，迫使这两家公司退出手机芯片市场。此后，高通在手机芯片市场占据了40%以上的份额。

随着高通在智能手机市场的营收进入平稳增长期，2015年，高通成立了物联网部门，将物联网市场划分为四个垂直领域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽车，并针对这些领域设立了相应的部门，负责产品设计研发、市场拓展和合作伙伴对接等运营工作。

2016年，高通发布了全球首个5G基带方案——Snapdragon X50 5G。

骁龙X50，高通推出的首款商业化5G调制解调器，标志着该公司的这一里程碑产品问世。同年，高通（中国）控股有限公司在贵州贵安新区设立，作为其在中国投资的平台。次年10月，高通宣布在全球范围内首次成功实现了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组的28GHz毫米波频段上的5G数据连接，这一技术成就推动了5G商业化的进程。

2016年，高通以470亿美元的企业价值收购了恩智浦半导体公司，该公司在收购飞思卡尔后成为了全球最大的车用芯片制造商，其业务涵盖汽车系统、身份证和公交卡等领域。2021年，高通购买了Nuvia，一家世界级的CPU和技术设计公司，进一步巩固了高通在Windows、Android以及Chrome生态系统中的领先地位。2022年，高通宣布将业务多元化作为首要任务，除了手机、平板电脑和PC之外，还将XR和VR融合终端及汽车作为新的终端品类，并涉及网络边缘接入以及工业物联网、零售、制造、能源和医疗等多个行业的终端产品。

高通公司

2023年10月24日，在夏威夷的骁龙峰会上，高通推出了名为Snapdragon Seamless的跨平台技术，旨在实现使用不同操作系统的骁龙终端间的相互发现和协同工作，以便信息共享。同年11月11日，高通与铱星的合作关系终止，原计划为安卓手机提供卫星连接功能。

2024年1月31日，全球最大的手机芯片公司高通发布了截至2023年12月24日的2024年第一财季财报。报告显示，高通第一财季营收为99.35亿美元，同比增长5%；净利润从上年同期的22.35亿美元增长至27.67亿美元，同比增长24%；在不按照美国通用会计准则的情况下，调整后净利润为31.01亿美元，较上年同期增长16%。高通在业绩展望中表示，预计第二财季的总营收将在89亿美元至97亿美元之间。截至1月31日收盘，高通股价报148.51美元/股，上涨1.73%，总市值约为1659亿美元。

2024年6月，高通在其官方网站上公布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会2024）将于10月21日至10月23日在夏威夷的毛伊岛举办。根据IT之家的分析，参照高通以往的发布周期，预计骁龙8 Gen 4旗舰手机处理器将在骁龙峰会2024上正式亮相。进入10月，高通与意法半导体签署了无线物联网领域的战略合作协议。在10月21日的夏威夷活动现场，高通发布了新款智能手机芯片，新款骁龙系列将搭载其自主研发的Oryon处理器，该处理器相比上代产品性能提升45%，同时功耗更低。

高通的营业收入主要来自技术许可业务（QTL）和半导体业务（QCT）。高通通过技术许可，将自身的发明成果分享给各类企业，使它们能够避免高昂的研发成本，直接向消费者提供基于这些基础技术的产品。此外，高通通过研发无线芯片平台和其他产品解决方案，提升产品用户体验。同时，高通创投的成立旨在通过投资新兴企业，利用前沿科技创造价值。

技术许可业务

技术许可部门负责高通与产业界合作伙伴的许可谈判、业务拓展、项目管理等事宜。该部门负责技术许可，通过技术共享推动产业发展。高通坚持与整个产业生态共享其开发的所有技术，通过技术许可获得收入，并将所得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。截至2023年，高通在全球范围内拥有14万件专利和专利申请。高通已在全球范围内签署超过300份技术许可协议，其中包含80多份5G技术许可协议。获得高通技术许可的设备数量已超过130亿部。

半导体业务

半导体芯片部门主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，主要产品为骁龙系列SoC。该部门负责芯片的研发和设计，通过与产业合作与分享来推动产业发展。高通提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端和应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等领域。

高通创投

高通创投专注于投资新兴企业，旨在利用前沿科技创造价值。高通风险投资成立于2000年，其使命是为高通集团提供外部创新视角，支持公司战略目标，促进产业链发展，并实现良好的财务收益。截至2023年，高通风险投资管理的资金规模超过10亿美元，投资的企业数量超过150家。公司还致力于通过风险投资推动5G技术的创新，特别关注AI、XR/多媒体、机器人/智能制造以及物联网/车联网等四大领域。2018年和2019年，高通风险投资分别设立了1亿美元的AI风险投资基金和2亿美元的5G生态系统风险投资基金，以持续促进生态系统的培育和扩展。在中国，高通风险投资已投资60多家企业，投资并成功退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等，这些企业或成功上市或被并购。

2023年9月，全球芯片巨头高通宣布与苹果公司签订三年期芯片供应合同，将持续至2026年，向苹果供应智能手机5G基带。

骁龙系列产品

蜂窝调制解调器与射频组件

骁龙5G

Modem-RF系统是全球首个商用调制解调器至天线5G解决方案。该系统旨在最大化数据传输速度和性能，支持呼叫连接和覆盖范围，同时延长移动设备电池寿命。

高通技术公司提供全面的紧密集成射频解决方案，包括多模、多频段射频收发器和高通射频前端(RFFE)产品。这些产品通过其架构、工艺技术和封装技术，支持更长的电池寿命和更广的覆盖范围，助力构建高度集成的高性能Modem-RF 5G系统。

手机处理器

高通骁龙处理器提供完整的SOC设计，专为移动体验、人工智能数据中心解决方案和物联网而设计。下游厂商购买后无需进一步适配即可使用，这有助于快速推出产品，使下游厂商能够专注于软件开发。以HTC为例，高通利用其在通信行业二十多年的经验，让更多手机采用高通芯片。骁龙系列处理器广泛应用于华为、小米、三星、索尼、微软等手机品牌中，如小米13 Ultra、OPPO Find X6 Pro、荣耀Magic5系列、努比亚Z50系列、三星Galaxy S23系列、华硕ROG 7系列等机型。其中，搭载骁龙8 Gen 2 for Galaxy芯片的Galaxy...

在S23上市的首月，其销量达到了惊人的277万台。2022年，高通骁龙8系列应用处理器的出货量成功突破了一亿部。到了2024年10月21日，高通发布了新一代智能手机芯片，其最新骁龙系列将融入公司自主研发的Oryon处理器设计。这款芯片相比前代产品，性能提升了45%，同时能耗有所降低。

骁龙计算平台为轻薄型无风扇笔记本电脑提供了支持，确保了其在性能、电池续航、摄像头和音频功能方面的优异表现，并保障了安全稳定的连接。搭载骁龙移动平台的笔记本电脑在便携性方面表现出色，同时提供了卓越的使用体验、电池寿命和连接质量。以联想Yoga5G、微软SurfaceProX和三星GalaxyBookS等为代表的PC产品，展现了骁龙计算平台在实现数千兆比特连接、长达数天的电池续航和强大计算能力方面的优势。

在扩展现实（XR）领域，特别是被称为“元宇宙”的领域，高通公司早已投入多年。在“元宇宙”概念正式成形之前，高通内部便将相关技术命名为XR，即扩展现实技术，并将XR视为通往“元宇宙”的桥梁。高通推出了搭载5G技术的扩展现实平台——骁龙XR 2平台，该平台支持增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等多个领域的扩展。骁龙XR 2平台通过支持终端与边缘云之间的分离式处理，助力设备摆脱线缆和空间的限制。

在人工智能（AI）技术方面，高通持续在AI领域的各个方面进行深入研究，并将AI技术应用于公司的产品路线图中。与云端计算不同，混合AI架构能够在云端、边缘侧和终端之间分配并协同处理大量的AI工作负载。云端AI与终端侧的智能手机、汽车、个人电脑、物联网等设备协同工作，实现了更强大、更便捷、更高效、更优化的AI体验。这一策略对于推动生成式AI的规模化扩展，满足全球企业和消费者对计算和生活的需求至关重要。高通将AI研究成果逐步转化为产品，推出了基于骁龙平台的多代人工智能引擎AI Engine，如骁龙820等。同时，高通也进军云端AI市场，推出了面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——Qualcomm Cloud AI 100。

网络技术产品

Wi-Fi产品

高通在Wi-Fi领域拥有多年的研发经验，自2015年以来，已出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案，其产品和解决方案在移动、计算和汽车等多个细分市场展现出强劲的发展势头。高通的Wi-Fi 6、6E和7系列产品旨在提供极快速度和巨大容量，以满足当前和未来的需求。首个Wi-Fi解决方案基于Wi-Fi 6和6E系列产品，旨在提供快速、可靠且沉浸式的连接体验。高通的Wi-Fi功能旨在满足智能手机、PC、无线网络、汽车等产品在视频会议、高清电影、游戏等方面的需求。

网络

高通提供业界领先的无线网络平台和产品，以满足各种设备的需求。公司利用Wi-Fi、蜂窝和无线光纤领域的尖端技术和创新，通过Qualcomm 5G技术，提供全面的支持，以满足不同设备在网络连接方面的需求。

FSM100xx系列的RAN平台持续助力公司扩大在5G毫米波与蜂窝通信设备技术领域的国际领导地位。随着业务的不断增长，高通的5G RAN平台得到了广泛的应用，公司致力于通过提供卓越的5G毫米波设备技术，助力全球范围内5G小基站和射频拉远设备的部署。该平台凭借其支持虚拟RAN和开放无线接入接口的能力，旨在帮助设备制造商解决连接的紧迫需求，为用户带来可靠且5G赋能的移动体验。

蓝牙音频技术

高通的蓝牙产品系列支持从可穿戴设备到家庭自动化产品，再到智能音频的广泛应用。这些产品凭借其出色的连接性、低能耗、优异的音频质量及低延迟，在各种网络环境中得到应用。2018年推出的QCC3026蓝牙芯片在性能与成本之间实现了平衡，使得制造商能够生产功能全面的蓝牙耳机，提供高品质的音频体验。

音频技术

高通致力于开发高清晰度和高保真音频产品。通过音频与语音用户界面（UI）技术，高通提供了一系列平台，旨在为智能音频应用提供优质的无线连接、高集成度、沉浸式音质和设备内人工智能。自2017年宣布aptX HD音频编解码器技术以来，全球多家领先的智能手机、媒体播放器、耳机、扬声器和其它蓝牙音频产品制造商开始采用aptX HD技术。

aptX技术是首批将专业级音质引入无线消费终端的音频技术之一。随着部分智能手机制造商取消传统耳机插孔，以及越来越多消费者通过蓝牙技术享受高音质，对高品质无线音频设备的需求正在迅速增长。aptX HD通过蓝牙无线连接传输24位音频，满足这一需求。与支持24位音频输入的接收端一样，aptX HD技术在每个子频带上额外使用了2个数据位，确保音频信号的精确传输。这有助于在整个编解码过程中实现更低的信噪比，减少失真，从而提供纯净、清晰、脆亮的音乐，使aptX HD成为高分辨率音频解决方案的理想选择。

物联网

智能穿戴

高通的可穿戴平台致力于在尺寸、功耗、传感器集成、连接性、电池寿命和性能等方面取得进步，以推动下一代智能可穿戴设备的发展。高通的可穿戴平台已被超过150款可穿戴设计采用，超过80%的已发布或推出的Android Wear智能手表选用了Snapdragon Wear 2100。

智能家居

高通在智能家居领域的解决方案旨在提升智能家庭设备的性能和用户体验。通过结合高通的先进技术，智能家居设备能够提供更高效、更便捷的智能生活体验。

高通与全球开发者携手，致力于打造智能家居解决方案。通过将设备与用户终端相连接，高通旨在优化消费者与智能家居设备的交互和管理体验。在智能家居领域，众多行业领军品牌已推出超过1.25亿部搭载高通技术连接芯片的产品，涵盖电视、家庭娱乐及其他联网家居产品。

智慧城市建设

在智慧城市业务领域，高通涵盖了安全、安防摄像头、智能水表、智能交通系统等多个方面。高通致力于通过在网络的边缘提供智能计算和连接，推动相关行业、业务模式和体验的转型，以实现商业成功。高通将嵌入式硬件设计师、独立软件开发商、独立硬件组件供应商、系统集成商和原始设备制造商联合起来，共同利用高通技术解决方案加速数字化转型。高通将专业知识与解决方案生态系统相结合，推动零售、能源、公用事业、追踪与物流以及机器人等领域的创新。在商业和工业物联网应用中，已有超过30款设计采用了高通支持的多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF频段的MDM 9206调制解调器，该调制解调器专为物联网应用设计，并已实现商用。

智能汽车领域

高通被视为提供全面“数字底盘平台”的领导者，具备在汽车行业中提供全域支持的能力，这是高通与其他供应商的差异化优势。从先进辅助驾驶系统（ADAS）、智能驾驶，到数字座舱和广泛的汽车连接解决方案，高通都提供支持。凭借不断增加的订单和300亿美元的订单总估值，高通已成为汽车产业的重要供应商之一。

高通的多代数字座舱平台已广泛应用于各种车型中，通过屏幕和系统，高通能够将数字服务生态系统等技术引入汽车。高通还在不断研发ADAS和自动驾驶技术，预计将在2025年和2026年推出的车型中应用。高通推出的金鱼草数字底盘是一个全面的云连接汽车平台，用于远程信息处理和连接，具备计算、驾驶辅助和自主性。高通的技术帮助汽车制造商提供更安全、定制化和沉浸式的互联智能体验，并支持按需提供的新技术和数字服务。

除了骁龙座舱平台，高通还在蓝牙、Wi-Fi、精准定位、安全等车载基础技术方面拥有深厚的技术积累。高通致力于与更多产业合作伙伴共同打造汽车产业新生态。截至2023年，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过80款车型。

2001年3月16日，WCDMA、cdma2000以及TD-SCDMA等关键技术得以实现，标志着高通在无线通信领域的重大突破。SCDMA被正式认定为国际3G技术的三大标准之一。其中，cdma2000标准由高通公司提出，并完全基于其CDMA技术发展而来。高通在CDMA技术领域拥有超过600项核心专利，总计拥有3900项专利，占据了CDMA专利总量的27%，几乎垄断了全球92%以上的CDMA市场份额。在中国市场，这一比例更是高达100%。此外，其他两个3G标准以及基于CDMA技术构建的现代无线通信技术体系，同样依赖于CDMA的基础专利。任何带有CDMA后缀的技术都涉及高通的专利。高通因此形成了独特的商业模式，要求所有涉及3G相关生产与销售的企业都必须与其签订专利授权协议。

从3G到4G，再到目前商用的5G，高通在研发上投入了大量资源。在5G领域，高通专注于基础科技研发、技术验证、原型测试和产品化等多个环节，对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行了深入研究。高通对3GPP全球5G NR标准化进程做出了重要贡献，并因其5G基础研究和标准工作中的卓越表现，在2019年荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。高通还推出了从调制解调器到天线的多代5G商用解决方案，涵盖了汽车、移动PC、XR、工业物联网、小型基站等多个领域的5G解决方案。高通研发的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统是全球首个支持10Gbps 5G速率且符合3GPP Release 16规范的解决方案。它还支持广泛的频谱聚合，覆盖了5G标准的Sub-6GHz到毫米波频段，适用于智能手机、移动宽带、计算、扩展现实、工业互联网、5G企业专网和固定无线接入等多种应用。

在过去数年间，高通每年将超过20%的收入投入到研发中，截至2023年，其研发投入累计达到800亿美元。目前，高通在全球范围内拥有超过14万项授权专利和专利申请。

2024年1月1日，高通股份有限公司获得了一项名为“在初始控制资源集上配置发送配置指示状态”的专利，该专利主要用于无线通信的方法、系统和设备，有效标识了用于接收初始coreset中的控制信息的空间参数。

高通于2006年启动了“无线关爱计划”，旨在通过无线科技提升人们的生活质量。截至2023年，该计划已惠及超过2600万人。其中，“我是你的眼”项目为视障人士提供了拍照辅助、视频辅助和出行陪同等主要服务。截至2021年，“我是你的眼”APP的视障用户注册人数超过16000人，志愿者注册人数超过11000人。

自2014年起，高通在美国举办Qcamp夏令营，该活动致力于点燃中学生对科学、技术、工程和数学（STEM）领域的热情。2016年，高通携手中国科协青少年科技中心，将Qcamp夏令营带到中国，并更名为“她·未来”科技夏令营。

2018年，高通在江西全南县和于都县的试点中小学建立了高科技教室，以支持扶贫事业。至同年11月，高通向偏远地区的医疗机构医护人员提供了超过2000台心电图传感智能手机，用于对超过48万名患者进行心血管疾病筛查。

2020年1月29日，高通公司向中国相关机构捐款700万元人民币，以支持新冠病毒感染肺炎疫情的防控工作。

涉嫌专利许可费用过高，涉嫌垄断

2005年，高通公司因涉嫌收取高额专利许可费、捆绑销售而遭到诺基亚、爱立信、德州仪器等六家企业的指控，并被诉至欧盟。这些公司指控高通收取的专利使用费过高，限制了竞争者的发展，违反了欧盟反垄断法，且未履行对国际组织的承诺。欧盟在接到诺基亚等六家公司的投诉后，曾对高通展开反垄断调查，调查持续了四年，最终因高通与有关企业的和解而撤诉。

自2006年起，高通在韩国面临了为期三年的反垄断调查。韩国官方认为高通公司对待客户存在差别对待，对部分客户收费较高。因此，韩国公平贸易委员会对高通开出2730亿韩元（约2.52亿美元）的罚款。

中国国家发展和改革委员会在长期的反垄断调查中发现，高通凭借其大量专利，通过收取不公平的高额专利许可费、未经正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可、在基带芯片销售中附加不合理条件等垄断行为，在中国赚取了高额利润。2015年，中国国家发展和改革委员会开出中国反垄断历史上金额最大的罚单，高通公司因垄断行为被罚款60.88亿元，并要求整改。欧盟委员会对高通提出了两项反垄断罚款，第一项为针对高通垄断行为的索赔9.97亿欧元（10亿美元）罚款，但该罚款在2022年被高通推翻。2023年，高通公司向欧洲第二高等法院提起诉讼，试图推翻欧盟委员会之前作出的约2.58亿美元的第二项反垄断罚款。

2021年，安全研究公司Check发现高通的5G芯片存在漏洞。

高通揭露，其5G调制解调器芯片存有漏洞，该漏洞可能影响全球约30%的Android手机。此漏洞于2020年12月被发现，黑客可能通过向手机调制解调器注入恶意代码，远程攻击安卓用户，进而获得执行代码的能力，侵犯用户的通话记录和短信，甚至窃听电话。受影响的设备包括谷歌Pixel、LG、一加、三星Galaxy系列旗舰手机和小米手机。

关于裁员传闻，2023年9月21日，上海高通公司通过媒体声明，公司确实有裁员计划，但市场传闻的“大规模裁员”、“关闭办公室”和“撤离上海”等说法被夸大了。2023年10月13日，高通宣布将在美国加利福尼亚州的两个办事处裁员约1258人。2024年5月7日，拜登政府进一步加强对华为的出口限制，撤销了高通向华为出口半导体的许可证，此举阻止了高通向华为出售任何芯片。在此之前，高通曾表示，其与华为的业务已经缩减，并将很快降至零。

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