联发科技股份有限公司

联发科技股份有限公司（英文名：MediaTek，MTK），简称联发科，成立于1997年，总部位于中国台湾省新竹市笃行一路1号，是蔡明介创办的一家以从事无晶圆厂半导体及相关设备为主的企业。截至2022年，总资产6084亿新台币，全球员工超过21000名。现任董事长是蔡明介。联发科技股份有限公司的主营业务包括智能手机、物联网、数字电视产业、ASIC晶片、类比产品、网络通讯产品等。其旗下的品牌有手机芯片品牌Helio、天玑，车载芯片品牌Autus、移动计算平台Kompanio等。每年约有20亿台搭载联发科技芯片的终端产品在全球上市。其中，截至2019年，联发科的电视芯片出货量累计已超过20亿套。截至2020年，其天玑系列出货量4500万套，4G＋5G芯片出货量达全球第一，覆盖了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲等地区。

2022年联发科技手机晶片出货量全球排名第一，市占率约为34%。在2022胡润世界500强榜单中，联发科技以2100亿元人民币的估值位列第495名。2022年《财富》中国500强中，联发科技以184.395亿美元的营业收入和39.695亿美元的利润排名第184名。福布斯2023全球企业2000强中，联发科排名560名。

早期发展

1997年，台湾联合通电公司（以下简称联电）决定放弃芯片设计，走专业晶圆代工的道路。其旗下的芯片设计部门在蔡明介的带领下独立出来，成立了联发科技，主要负责研发光盘存储技术和DVD芯片。刚成立两个月后，联发科就经历了橡桦事件的影响，摆脱掉该事件带来的专利诉讼的阴影后，联发科凭借其产品高性价比的竞争优势，相继在光驱芯片市场和CD-RW（可擦写光盘）市场占据了一席之地。2001年，创业四年的联发科在中国台湾的DVD芯片市场上占据了60%的份额。同年，联发科在台湾证券交易所上市。联发科擅长的CD-ROM、DVD芯片等市场已经趋近饱和，要继续发展下去，需要在新领域推出产品。

进军新领域：决定进军手机芯片领域后，联发科从台湾工研院、欧美大厂商招募人才，并分出接近三分之一的员工投入这项研发，投入了数百万新台币。2003年，联发科研发三年的手机芯片面世。这一年，联发科的营收突破380亿新台币，跻身全球芯片设计公司前十。

2004年，联发科联合正崴精密集团收购了台湾手机设计公司达智，通过这家公司为手机厂商提供芯片+电子元件的全套定制化解决方案，这就是联发科成名的一站式手机解决方案（Turnkey Solution）。该方案让各大手机厂商节约成本的同时将原来普遍需要半年以上的手机研发周期缩短到三个月之内。随后，联发科的手机芯片凭借其技术成本低的优势，帮助中小型手机客户快速推出多功能产品，广泛应用于“山寨机”上。

2006年，联发科的手机芯片在中国市占率提升到40%，手机芯片总出货量正式突破1亿片。2009年，联发科技与美国通讯公司高通宣布达成专利交叉授权协议。并于同年与傲世通科技（苏州）有限公司签署战略合作备忘录，合作发展中国自主规格TD-SCDMA。2010年，联发科年手机芯片出货超过5亿。同年7月12日，联发科加入由谷歌主导并组建的“开放手机联盟”，谷歌希望借此计划推广Android手机操作系统，而联发科也通过加入该联盟，打造联发科专属的Android智能手机解决方案，正式进军智能手机市场。

2011年，智能手机成为了主流，山寨机、功能机逐渐退出市场。受此影响，联发科在中国大陆的手机芯片出货量仅为1000万片。2011年9月，联发科推出第一款面向智能手机设计的处理器——MT6573。到了2012年，在中国大陆智能手机1.8亿台的总出货量中，搭载了联发科芯片的智能手机高达1.1亿部。同年，联发科以38亿美元的价格收购晨星半导体MStar，晨星的专长是液晶电视与监视器等芯片，联发科自此以后逐渐成长为生产智能电视SoC最受认可的公司之一。

2013年，搭载联发科手机芯片MT6589T的小米“红米”手机上市，作为小米的首款双卡双待手机，售价为799元。开售后仅仅90秒，10万台红米手机售罄。同年，联发科宣布推出全球首款真八核芯片MT6592，该芯片并非之前采用的两个四核芯片组成的伪八核，而是在一个芯片里按照不同的分工区分为八个核的真八核芯片。次年，联发科在Android设备的份额占到了31.67%。

2015年，联发科发布了其高端系列芯片并命名为Helio，并且推出了系列首款产品X10，X10是业界首款2.2GHz主频的64位真八核芯片，搭载ARM Cortex-A53架构。自此，联发科正式向高端市场进军。同年9月，联发科收购电源管理芯片厂商立錡。

2016年4月，中国移动突然宣布，当年10月后采购入库的2000元人民币以上手机，必须全部支持4G的LTE Cat.7技术。当时，联发科没有任何一款产品支持LTE Cat.7技术。当年联发科股价暴跌，从年初接近500新台币的高位瞬间跌到200新台币，市值蒸发5000亿新台币。时隔一年之后，联发科才终于推出了支持LTE Cat.7的两款主流中端手机芯片——Helio P23和Helio P30。

稳定发展

2019年，联发科正式发布了5G新芯片品牌“天玑”（Dimensity）。并推出了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待5G SoC——天玑 1000。同年，联发科发布了全球首款8K智能电视芯片S900。截至该年，MediaTek的电视芯片出货量累计已超过20亿套。在这一年，联发科还发布了车载芯片品牌“Autus”，这款芯片锁定的就是车载通讯系统（Telematics）、智能座舱系统（Infotainment）、视觉驾驶辅助系统（ADAS）和毫米波雷达解决方案（mmWave）四大领域，这四大领域都是汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）的必备要素。

联发科技股份有限公司

2020年，全球智能音箱和智能屏幕产品销量创纪录，突破1.5亿台。其中，联发科占有了近50%智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场份额。阿里巴巴天猫精灵X1智能音箱采用的就是联发科MT8516芯片方案，而联发科的芯片也被小度在家智能屏X8、天猫精灵CC10、小米Redmi小爱触屏音箱8英寸等智能屏幕产品采用。同年，联发科推出面向5G的CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备的5G平台T750。在第三季度，联发科营收首次突破100亿美元，手机芯片市占率超越高通，成为全球最大的芯片供应商。

2021年，联发科推出了Kompanio系列芯片，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑以及更多形态的个人设备带来计算能力，满足用户移动计算的使用需求。同年，联发科和AMD公司推出了双方合作开发的Wi-Fi®解决方案的首个系列产品——AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科Filogic 330P芯片组。该芯片组于2022年起应用于AMD下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上。自此，联发科已成为多个不同领域的Wi-Fi方案研发者，包括智能电视、路由器和语音助手等。

2022年，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。5月，发布Genio智能物联网AIoT平台产品—Genio 1200。7月，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务（IFS）的16纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片。10月，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会（GSA）的执行成员。此外，联发科还成为了GSA频谱组（GSA Spectrum Group）下设6G联合工作组的积极成员。

2023年，联发科的MediaTek天玑开发者中心上线，针对移动游戏与基于移动平台的AI技术，包括生成式AI技术（AIGC），提供教程、参考示例、SDK和工具等资源在内的专用且完善的解决方案，协助开发者快速导入天玑移动平台的技术。同年，联发科与英伟达达成合作，双方将共同开发车用SoC（系统级芯片），并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，预装英伟达DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等。并且联发科推出了Dimensity Auto汽车平台，集成NVIDIA GPU芯粒，并整合了NVIDIA AI 和GPU IP等。5月，联发科推出了旗舰产品天玑9200+移动平台。7月，推出了面向主流5G终端的天玑 6000系列，使联发科的5G产品覆盖了从高端旗舰产品到主流普及产品的多个细分市场。 

联发科作为一家科技公司，其旗下的主要产品业务包括智能手机、物联网、数字电视、ASIC、类比产品、网络通讯设备等。

智能手机

联发科技在智能手机方面，主要为手机厂商提供一站式手机解决方案。其主要的芯片品牌有Helio、天玑。并且联发科与全球运营商建立合作，推出了5G多模整合晶片，在保证4G市场的市占率的同时，加速全球智能手机的5G升级，研发5G NR NTN 卫星网路功能的行动通讯晶片，以透过智能手机实现5G卫星通讯的服务，形成无缝衔接的通讯网络。

其中，联发科Helio主要包含Helio X、Helio P和Helio A系列三大产品线。其中，Helio X系列定位旗舰，代表产品有Helio X30等。Helio P和A系列分别定位主流和入门级市场，前者的代表型号有Helio P60、P70和P90，后者的代表有Helio A22。此外，联发科还发布了专为游戏而生的Helio G系列产品线，代表成员有Helio G90和G90T等。以Helio P60为例，其单月出货量超过700万。

联发科的天玑处理器产品包括旗舰产品天玑 9000系列、中高端天玑 8000系列、天玑 7000系列以及天玑 6000系列天玑 9000系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑 8000系列面向高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑 7000系列面向中高端移动设备，而天玑 6000系列旨在将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。截至2020年，天玑系列出货量4500万套，4G＋5G芯片出货量达全球第一，覆盖了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲等地区。

2022年推出的联发科的天玑9200带来了9项全球首发，包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款纯64位大核CPU、首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存、首款RGBW ISP以及首款多循环队列技术加速UFS4.0等。2022年联发科手机晶片出货量全球排名第一，市占率约为34%。

2023年9月7日，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片已成功流片，预计在2024年量产，下半年正式上市。

物联网

联发科积极推进物联网产品如人工智能语音助手、带屏音箱、智慧家电、蓝牙耳机等的晶片研发。推出了WiFi 7无线连网平台解决方案，利用在行动运算、无线通讯与多媒体的技术优势与横跨不同平台的完整IP，持续开发新一代cellular及WiFi无线通讯晶片、整合连网及多媒体功能的ARM架构单晶片， 应用在各类运算平台、电视、路由器、宽频、物联网装置、游戏装置、车用等领域。

联发科的Genio智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级芯片组，广泛适用于智能家庭和智能环境设备，联发科Kompanio移动计算平台则为不同市场定位的Chromebook提供高性能和杰出的电池续航能力。联发科还于2019发布了车载芯片品牌“Autus”，这款芯片锁定的就是车载通讯系统（Telematics）、智能座舱系统（Infotainment）、视觉驾驶辅助系统（ADAS）和毫米波雷达解决方案（mmWave）四大领域，这四大领域都是汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）的必备要素。2020年，联发科占有了近50%智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场份额。阿里巴巴天猫精灵X1智能音箱，小度在家智能屏X8、天猫精灵CC10、小米Redmi小爱触屏音箱8英寸等智能屏幕产品均使用的是联发科的芯片。

数字电视产业

联发科的Pentonic智慧电视平台集成了先进的显示、音频、人工智能、广播和连接技术。其智能电视平台Pentonic系列的8K 和 4K芯片全部支持杜比视界IQ精准细节功能。其中，Pentonic 2000是全球率先采用台积电 7nm 先进制程的智能电视 SoC，同时是世界首批支持 H.266（VVC）视频解码的芯片，此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3 等视频编码，支持UFS 3.1闪存，兼容 Wi-Fi 6E、5G、HDMI 2.1 等。截至2019年，联发科的电视芯片出货量累计已超过20亿套，包括索尼、三星、夏普、LG、创维、海信、TCL等传统头部电视品牌,以及小米、OPPO等电视市场新锐都搭载了联发科的电视芯片。

ASIC晶片

科技的发展日新月异，为达产品差异化，在大型资料中心、车用电子、工业自动化、通讯产业、及人工智能等领域的客制化需求日益增高，联发科在无线连接、多媒体、低功耗处理器、人工智慧、高速传输Serdes等关键IP布局，其ASIC（Application Specific Integrated Circuit）定制化芯片服务也因此发展起来。

联发科的ASIC服务和产品组合则是瞄准多种应用领域，包括企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互传的新型态运算应用等。其ASIC芯片定制化服务和IP产品组合已经覆盖了大量的应用场景，例如无线通信和连接、超高性能计算、物联网、多媒体、传感器和射频，通过多年积累的技术和经验，联发科可以为企业级客户提供完整的解决方案。其MACsec retimer PHY收发器MediaTek MT3729系列芯片，主要面向数据中心和5G基础设施，基于56G PAM4 SerDes技术，可以协助网络设备厂商实现安全、可靠、高速的数据传输，满足网络基础设施对超大带宽、超低功耗和安全性的高要求。旗下的SerDes产品组合则可以为ASIC芯片设计提供10G、28G、56G、112G等多种解决方案。

类比产品

类比IC的应用非常广泛，如电脑及周边、通讯产业、汽车工业、资料中心、消费性电子产品及智慧家庭、物联网等，几乎在所有的电子系统都可以发现类比IC的踪迹。随着各类消费性电子技术演进，以及工业、车用电子及资料中心市场快速发展，对电源管理IC的要求大幅增加，其重要性亦随之提升。联发科整合技术能力，为上述多项领域提供完整的电源管理解决方案，帮助客户降低成本并提升产品竞争力。 联发科收购了Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产后，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案。

网络通讯产品

联发科为应对未来移动通讯的高流量承载，推出了一系列网络通讯产品。其中，面向无线网络连接的MediaTek Filogic系列具备高性能、低功耗、高稳定性的无线连接性能，为住宅网关、Mesh路由器、智能电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端产品提供稳定且长效的无线连接体验。该系列产品获得过CES2023（消费电子展）创新产品奖、中国移动评选的2022 年智能硬件质量报告五星评级等荣誉。此外还有5G平台T750，定位为5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。集成了联发科的无线连接解决方案，包括5G NR FR1调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，并且可以为消费者带来能自行安装的小型5G设备。

根据联发科技官网显示，联发科技遵守六个核心价值：诚信、创新、兼容并进、客户导向、勇气深思、不断精进。联发科技经营团队希望秉持诚信尊重、勇气深思、客户导向、不断精进、创新思维及团队合作六大价值观为经营最高准则，并依台湾证券交易法及相关法规之规范，架构本公司之公司治理制度。公司希望透过技术的创新让每个人的生活更美好，认为实现这目标较好的途径之一是在各部门进行策略性投资以培育崭新的生态系统。联发科技秉持着企业公民的精神，承担社会责任，支持着公益事业，并且针对慈善赈灾、弱势关怀、艺文培养及志工服务四大方向贡献力量。联发科技在发展产业的同时，也积极参与中华文化事业，助力传统文化事业的发展。

联发科技于2001年成立教育基金会，2011年起开办“科普扎根系列活动”（现更名为“小学科普实作奖励计划”），旨在激发小学生的学习兴趣。截至2022年，该计划共计帮助了超过3万名学生。联发科技于2015年起每年提供“志工假”，鼓励员工亲身参与回馈社会，关怀需要帮助的群体。并开始组织企业志工，参与科普推广、偏乡导读、及爱心公益以回馈社会。2022年志工社共计有阅读写作组、物资募集组、净滩组三组共93名志工投入，服务时数1537小时，服务受益人数794人；其中阅读写作组发展出了线上批改平台，共有200位志工、2056位学生注册， 其中140位志工批改过1161学生写出的 4582 篇文章，全年服务学校22所。出版的作文精选集，集结了来自竹彰地区7所服务小学共64位学生的作品，并采用电子书形式出版，公开免费阅读。

2020年1月28日，联发科技宣布向武汉东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资，用于新型冠状病毒肺炎的疫情防控工作。

代表产品

截至2022年，联发科投入研发费用为新台币1168.745亿元。以下为2022年联发科的研究代表产品及技术：

A. 推出5G智慧型手机单晶片与独立数据晶片 

B. 推出LTE通讯晶片 

C. 推出3GPP NTN卫星通讯晶片组 

D. 推出高整合度平板电脑晶片组 

E. 推出人工智慧物联网（AIoT）装置单晶片组 

F. 推出高整合度智慧家庭联网晶片组 

G. 推出高整合度WLAN单晶片 

H. 推出WiFi 6与WiFi 7无线通讯晶片 

I. 推出高整合度8K 120Hz和4K 120Hz/60Hz智慧型电视系统单晶片

J. 推出消费性及企业级客制化（ASIC）晶片 

K. 推出高整合度车用智慧座舱系统、车载通讯系统 

L. 推出高整合度通用家庭网关（UHG）晶片组 

M. 推出高整合万兆被动式光纤网路晶片组 

N. 推出多种电子产品电源管理及控制晶片 

O. 推出USB PD Type-C控制晶片 

P. 推出无刷直流马达驱动晶片

专利

联发科的专利包括通信设备和通信方法、无线通信设备和无线通信方法、射频前端电路、集成电路装置和芯片装置、分配寻呼子组ID时的下层故障处理方法及其网络实体等。以下为联发科的一些代表专利。

2020年，联发科在福布斯2020全球企业2000强排名870名。在2020胡润世界500强中排名390名，估值2561亿元。

2021年，联发科在福布斯2021全球企业2000强排名543名。在2021胡润世界500强中排名319名，估值3481亿元。

2022年，联发科在福布斯2022全球企业2000强排名454名。在2022胡润世界500强中排名495名，估值2100亿元。 

2022年，获Interbrand「台湾最佳国际品牌」第四名；「台湾十大永续典范企业奖 」及「企业永续报告奖」白金奖；科睿唯安「全球百强创新机构」；2022AIoT新维奖-领航榜。

2021年，获Stars Of The Industry Awards 2021 颁发的「Marketing Campaign of the Year」；全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发的「亚太卓越半导体公司」；第八届 Mobility Conclave & Mobility Excellence Awards 2021 颁发的「Leading Global Fabless Semiconductor Company of 2021」；Interbrand「台湾最佳国际品牌」第六名；第九届 Annual Compass Intelligence Awards in IoT， Mobile， and Emerging Tech 颁发的 「IoT Semiconductor Company of the Year」

2020年，获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」；入围 IoT World Awards “Best IoT Connectivity Solution Award”；Interbrand「台湾国际品牌」；CSA「台湾十大永续典范企业奖」及「企业永续报告奖」白金奖；第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 颁发的 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020”；2020年「台湾申请人」商标申请量排行榜第28位。