金属箔

金属箔是由金属延伸出来的薄金属片。主要有红色金箔烫印、纯银箔和烫金。

金属箔是一种非常薄的金属薄片，通常由锤锻或轧制而成。大多数金属箔将由具有良好延展性的材料制成，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般因自重而弯曲，容易撕裂。金属的延展性越好，金属箔就可以做得越薄。比如铝箔的厚度一般可以达到1/1000英寸（03mm）而延展性更好的黄金可以做成只有几个原子厚度的金箔。

日常生活中经常使用金属箔，但如果是热辐射引起的低体温，也可以用金属箔减少热辐射来改善症状。

金属箔的种类有红金、银箔、铜箔和铝箔有几种，其中红色金箔使用较多，使用时间最长一些有保存价值的有价值的书，还是用红金箔烫印的，因为红金箔不易氧化，可以永远发光。

①赤金箔烫印。红色金箔是纯金制成的。红金外观华丽，质地柔软，化学性质稳定，不易因氧化而失去光泽，延展性是金属中最好的。烫金用的红金箔厚度只有2 μ m左右。包装采用平面形式的金箔和一层纸。

使用红色金箔烫印难度较大，需要一定的操作技巧和经验。其操作过程为：剪金——就是把红色金箔剪成需要的格式规格；揭金——就是和摄影师一起把金箔连同纸一起揭开；铺金—将未覆盖的金箔铺在电热板上；烫金——将烫金板放入烫金机烫金；清洗——烫金后立即清理收纳盒内多余的红色金箔。烫红金箔的关键是揭金铺金掌握得好，可以节省金箔，顺利加工，否则会造成很大的浪费。

②纯银箔及烫印。纯银箔由纯银延伸而成。白银质软、延展性仅次于红金箔，所以纯银箔比红金箔略厚。白银外表华丽、化学性质稳定，易于保存，也是较昂贵的烫印材料。在没有电化铝箔之前，几乎所有的银印都是用银箔烫印的。

银箔的加工、包装和烫金基本和红金箔一样，只是银箔更厚，比红金箔烫金更方便。银箔的使用历史也很长，但使用量很少，因为有保存价值的书籍的装帧主要是黄金。

除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，而不是金和银。加工时，在浸过树脂或蜡的透明纸基上涂一层树脂粘合剂，再涂上预先研磨好的铜粉或铝粉、然后用滚筒均匀压制，烘干。铜、铝箔不适合延伸，容易氧化，所以很少使用。其包装形式与彩膜相同。电化学铝箔之后，不再使用铜铝箔。

在现代，制造金属箔的方法包括锻造和真空蒸发、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。以生产铝和箔为代表的压延法由于应用广泛，发展极为迅速，并已形成独立的加工产业。铜、虽然这两种方法都可以用来生产镍箔和铁箔，但电解法具有明显的优势。在压延过程中，箔片由厚到薄形成，但电解规律完全相反。加工成本总是随着工艺的增加而增加。所以在选择制作方式时，除了满足性能要求外，厚度也是需要考虑的因素。早期铜箔产量为0.8 mm为界，比它薄，应采用电解法。后来随着加工设备和分割线的提高，降到了0.2~0.4毫米。压延铜箔可以薄至6微米，但其宽度有限。未来铝箔的需求趋向于更薄更宽比如宽半米厚50微米的铜箔，已经逐渐被宽1米厚35微米的铜箔所取代最宽的箔片需要2米的宽度，因此通过压延方法的生产受到限制。电解铜箔占铜箔使用量的9095%其他如镍、铁和合金箔也有类似的趋势。

通过电解生产金属箔

电解法是生产铜箔最具代表性的方法1920年，日本古川电厂首次用这种方法生产出厚度为0.3一0.5毫米铜箔，用于建筑防水层和装饰材料。同年，美国开始研究旋转阴极的连续生产，历时十年，于1930年试制成功，三年后批量生产。40年代后期，随着电子工业的飞速发展，印制电路用铜箔的消耗量急剧增加，其厚度相继降至零.15、13、105、07、05和0.035毫米。自20世纪60年代以来，电子设备日益小型化，密度印刷电路的划线宽度和线间距已经缩小到零.15~0.2 mm，为了减少腐蚀时的侧面腐蚀，铜箔的厚度减少到18微米以下，直到7.6微米“布朗铜箔”厚度为510微米的极薄铜箔。

中国的铜箔生产始于20世纪60年代铜箔的厚度为35~50微米，宽度为半米或一米极薄铜箔的生产刚刚起步。随着科学技术的发展，自动化程度日益提高，电子仪器行业日新月异金属箔的使用方兴未艾电解法生产镍、铁和其他合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度柔性印刷电路和高级线圈等电器设备。

随着科学技术的发展，自动化程度日益提高，电子仪器行业日新月异金属箔的使用方兴未艾电解法生产镍、铁和其他合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度柔性印刷电路和高级线圈等电器设备。