华为麒麟芯片

华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日发布的一款新一代旗舰芯片。2019年9月6日，麒麟990芯片的主要工艺改进体现在两方面，一是制程更先进，性能更强大。二是麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的开端，此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟9905G芯片集成了巴龙50005G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。

目前，4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。

在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。

以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。

作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。

华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

而近日，更有中国移动公布的《中国移动终端质量报告》爆出，华为麒麟芯片在芯片评测环节以五项测试四项第一的成绩夺位高通，未来华为芯片的发展更是不可小觑。

从发展趋势看，未来4G芯片其应该具备强大数据和多媒体能力，与此同时，市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

麒麟990

海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。

麒麟9905G

麒麟9905G是全球首款基于7nm和EUV工艺（ExtremeUltravioletLithography，极紫外光刻）的5GSoC，麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。具体参数如下：

工艺方面，麒麟9905G采用7nm+EUV工艺制程，首次将5GModem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

CPU方面，麒麟9905G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟9905G搭载16核Mali-G76GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。

NPU方面，麒麟9905G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟90005G

工艺方面，麒麟90005GSoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC。

CPU方面，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz；

GPU方面，首发24核Mali-G78GPU集群；

NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。

2016年10月，根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。

随着Mate40系列的发布，麒麟9000处理器[1]的面纱也终于揭开了。按照昨天晚上华为公布的情况，基于5nm工艺制程打造的麒麟9000，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA55小核心，是目前频率最高的手机处理器，同时集成24核心的Mali-G78GPU（架构超过麒麟990Mali-G76，核心数也多了一半，性能提升60％）。

华为麒麟芯片

在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

2020年8月25日消息，华为于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5GSoC芯片。

2020年10月30日，“2020华为年度旗舰新品发布盛典”在东方体育中心召开，新一代高端旗舰手机华为Mate40系列在中国正式发布。其中华为Mate40Pro和华为Mate40Pro+搭载了麒麟90005GSoC芯片。作为业界首款5nm5GSoC芯片，麒麟9000系列芯片让华为Mate40系列带来了业界首款5G应用——畅连大文件闪传，打破5G手机无应用的僵局。5月9日，华为擎云L410正式上架京东商城，从配置来看似乎就是华为MateBook14更换了一颗海思麒麟990芯片，面向政企市场。华为擎云L410搭载麒麟990芯片，配备14英寸2K屏幕，8GB+512GB内存储存组合，采用国产UOS20系统，更重要的是该设备后期可以升级华为鸿蒙系统。另外，华为擎云L410在企业使用验证之后会开放给民用。

2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。